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易碎材料如InP,GaAs等,當(dāng)減薄拋光到100微米左右或以下厚度時(shí),對(duì)晶圓的下片,轉(zhuǎn)移,清洗等都會(huì)比較困難。本方案旨在為這些應(yīng)用提供解決方法。
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臨時(shí)粘片取片