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液體蠟,適用于GaAs,InP,Si,SiC,Sapphire等半導(dǎo)體晶圓的臨時粘結(jié)固定,及表面保護(hù)等。
狀態(tài):液態(tài)蠟涂布:旋涂烘烤:軟烘和熱烘用途:適用于GaAs,InP,Si,SiC,Sapphire等半導(dǎo)體晶圓的臨時粘結(jié)固定,及表面保護(hù)等。清洗:可采用清洗液去除熱穩(wěn)定性:<=300度詳細(xì)資料可電話或郵件咨詢。
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