可編程熱板用于半導(dǎo)體晶圓的加熱，涂膠，烘膠等應(yīng)用。

可編程熱板用于半導(dǎo)體晶圓的加熱，涂膠，烘膠等應(yīng)用。

可編程熱板是可編寫(xiě)溫度程序進(jìn)行PID階梯溫度控制和手動(dòng)加熱控制；

同時(shí)具有吸附加熱和定時(shí)取片、也可儲(chǔ)存20個(gè)工藝程序進(jìn)行調(diào)用。

帶有可升降銷(xiāo)，用于晶圓的抬升和下降。方便進(jìn)行烘膠等操作。

技術(shù)指標(biāo)

  1.溫度范圍：室溫---300℃；

  2.可設(shè)階梯溫度值30個(gè)階段；

  3.可儲(chǔ)存20個(gè)程序進(jìn)行調(diào)用；

  4.Lift pin 定時(shí)取片與吸附加熱功能；

  5.含密封上蓋

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