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半自動晶圓粘片機,可有效的對晶圓進行粘片操作。
觸摸屏程序控制的半自動粘片機,可設置各階段時間,有效的進行晶圓的粘片操作。
可根據(jù)客戶樣品的尺寸進行定制;
可單工作站或多工作站協(xié)同進行控制操作;
加熱臺操作溫度最高可到300度;
頂部氣囊加壓,真空泵抽真空除氣;
操作簡單方便。
詳情請咨詢銷售人員。
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