晶圓的精密研磨拋光，TTV控制，平整度控制，表面粗糙度控制等。

芯片，晶體及光纖端面的精密研磨拋光，平面/8度角/10度角/15度角等有角度端面的精密研磨拋光。

本方案用于LD bar條的堆取，有手動，半自動及全自動方案供選擇。